《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》（下簡稱《意見》）近日發布。《意見》提出把珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區，到2025年，形成一批銷售收入超10億元和3家以上銷售收入超100億元的設計企業，為推動制造業高質量發展提供有力支撐。《意見》包括八個方面總計二十條具體內容，并明確重點任務的責任分工。

　　首先，《意見》提出要提升產業優勢，重點突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片等專用芯片的開發設計，從而打造芯片設計高地，在珠三角地區建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開發集聚區。

　　其次，重點發展特色工藝制造，補齊產業短板。《意見》指出重點推進模擬及數模混合芯片生產制造，滿足未來射頻芯片、功率半導體和電源管理芯片、顯示驅動芯片等產品市場需求的快速增長。同時加快布局芯片制造項目，推動現有6英寸及以上晶圓生產線提升技術水平、對接市場應用。

　　再者，積極發展封測、設備、材料三大發展方向，完善產業鏈條。比如在封測方面，大力發展晶圓級封裝、系統級封裝等先進封裝技術，引進先進封裝測試生產線和技術研發中心，支持現有封測企業開展兼并重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升。

　　同時，《意見》從三個方面推動研發創新能力提升，一是加強關鍵核心技術研發，省科技創新戰略專項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領域技術創新；二是鼓勵建設產業創新和公共服務平臺，省區域協調發展戰略專項資金對國家級、省級公共服務平臺和創新平臺建設按不超過其固定資產投資的30%給予支持，單個項目支持額度不超過2000萬元；三是強化知識產權保護和應用，爭取國家支持在我省設立面向半導體及集成電路產業的知識產權保護中心，建立專利預審、確權快速通道，探索協同預審模式，縮短發明專利授權周期。

　　此外，《意見》還就強化人才隊伍支撐、推動產業合作發展等方面提出相關要求，并從加強組織領導、財政支持力度、金融支持力度、支持園區和重大項目建設等四個方面，提出具體保障措施。